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M1 Pro 與 M1 Max 登場:Apple 歷來最強大晶片
  • 2021-10-19
  • 838

新登場的晶片驅動全新 MacBook Pro,具備高達 10 核心 CPU、32 核心 GPU、64GB 統一記憶體、ProRes 加速功能,以及領先業界的能源效率

M1 Pro 與 M1 Max 是 Apple 迄今所打造最強大的晶片,提供前所未有的效能與能源效率。

 

Apple 今日發表 M1 Pro 與 M1 Max,專為 Mac 打造的新一代突破性晶片。M1 Pro 擴大 M1 的革新式架構,以領先業界的能源效率提供出色效能,M1 Max 則將這些能力提升至更高境界。M1 Pro 與 M1 Max 的 CPU 帶來比 M1 CPU 快達 70% 的性能,讓諸如在 Xcode 上編譯專案等任務變得空前快速。M1 Pro 的 GPU 速度比 M1 快達 2 倍,M1 Max 則有著比 M1 快達 4 倍的驚人速度,讓專業使用者能夠飛快處理最耗能的繪圖處理工作流程。

M1 Pro 與 M1 Max 首度於 pro 系統採用系統單晶片 (SoC) 架構。這兩款晶片能提供快速的統一記憶體、領先業界的每瓦 CPU 效能、出色的能源效率,記憶體頻寬與容量也更上一層樓。M1 Pro 提供最高 200GB/s 記憶體頻寬,可支援高達 32GB 的統一記憶體。M1 Max 具有最高 400GB/s 的記憶體頻寬,是 M1 Pro 的 2 倍、M1 的近 6 倍,並支援最高 64GB 的統一記憶體。即使是最新款的 PC 筆記型電腦,頂級規格也僅達 16GB 的圖像記憶體,因此,擁有容量如此之大的記憶體,實現了以往在筆電上難以想像的大量繪圖處理工作流程。M1 Pro 和 M1 Max 的高效率架構,讓它們無論在插電或使用電池的情況,都能提供同樣傑出的效能。M1 Pro 與 M1 Max 還擁有強化的媒體引擎,搭配針對專業影片處理的 ProRes 加速器。M1 Pro 與 M1 Max 是 Apple 迄今打造過最強大的晶片。
 

Apple 硬體技術資深副總裁 Johny Srouji 表示:「M1 以絕佳效能、自訂技術,以及領先業界的能源效率,改造了我們最受歡迎的系統。在今天推出 M1 Pro 和 M1 Max 之前,從來沒有人將系統單晶片設計應用於 pro 系統。有了 CPU 與 GPU 效能的大幅提升、最高達六倍的記憶體頻寬、全新具備 ProRes 加速器的媒體引擎,以及其他先進技術,M1 Pro 和 M1 Max 將 Apple 晶片推進至更高境界,且在專業級筆記型電腦領域中獨樹一幟。」

M1 Pro 配備 337 億個電晶體,是 M1 的 2 倍以上。晶片可配置高達 32GB 的快速統一記憶體。

M1 Max 是 Apple 歷來所打造最大的晶片,具備 570 億個電晶體,以及高達 64GB 的快速統一記憶體。

 

M1 Pro:效能與能力的全新境界

M1 Pro 運用領先業界的 5 奈米製程技術,滿載 337 億個電晶體,是 M1 數量的 2 倍以上。全新 10 核心 CPU 包括 8 個高效能核心和 2 個高節能核心,速度最高可比 M1 快達 70%,帶來令人難以置信的專業級 CPU 表現。與最新款 8 核心 PC 筆記型電腦晶片相比,M1 Pro 在同等功耗下的 CPU 性能高出 1.7 倍,且使用比 PC 少 70% 的功耗即能達成 PC 晶片的峰值性能1 。即使是最繁重的任務,例如高解析度照片編輯,也能用 M1 Pro 輕鬆處理。

M1 Pro 具備最高 16 核心的 GPU,速度可比 M1 快 2 倍,較最新款 8 核心 PC 筆記型電腦晶片上最快的整合式顯示卡快 7 倍1。與 PC 筆記型電腦上強大的獨立 GPU 相比,M1 Pro 能在減少最多 70% 功耗的條件下,提供較高性能2。M1 Pro 可配置高達 32GB 的快速統一記憶體,具備高達 200GB/s 記憶體頻寬,讓 3D 藝術家、遊戲開發者等創意工作者,得以在行動裝置上完成比以往更多事項。

M1 Pro 與 M1 Max 配備最高達 10 核心的 CPU,在同等功耗下,效能比最新款 8 核心 PC 筆記型電腦晶片高出 1.7 倍,達成 PC 晶片峰值效能的所需功耗卻少了 70%。

 

M1 Max:全球最強的專業級筆電晶片

M1 Max 與 M1 Pro 同樣配備強大的 10 核心 CPU,加上重量級 32 核心 GPU,帶來比 M1 快達 4 倍的繪圖處理效能。M1 Max 是 Apple 歷來所打造最大的晶片,具備 570 億個電晶體,比 M1 Pro 多 70%,並比 M1 多 3.5 倍。此外,這款 GPU 能以減少達 40% 的功耗,帶來媲美小型專業級 PC 筆記型電腦高階 GPU 的效能;且能以減少達 100 瓦的功耗,帶來與最大型 PC 筆記型電腦最高階 GPU 不分軒輊的效能2。這表示新 MacBook Pro 較不易發熱,風扇運作較為安靜而不頻繁,電池續航力也十分驚人。M1 Max 改變了需要大量繪圖處理的工作流程,包括 Final Cut Pro 的複雜時間軸算圖,比前一代 13 吋 MacBook Pro 最快可達 13 倍。

M1 Max 也採用頻寬較高的晶片結構,內存頻寬是 M1 Pro 的兩倍,帶來最高可達 400GB/s 的頻寬,也是 M1 記憶體頻寬的近 6 倍。這讓 M1 Max 能配置高達 64GB 的快速統一記憶體。M1 Max 具備無與倫比的效能,是歷來為專業級筆電打造的最強晶片。

M1 Max 搭載高達 32 核心的 GPU,能使用減少達 40% 的功耗,實現與高階小型專業級 PC 筆記型電腦同等的繪圖處理效能。

相較於最大型 PC 筆記型電腦的最高階獨立 GPU,M1 Max 使用減少達 100 瓦的功耗,即可達成相近的繪圖處理性能。

 

ProRes 現在具備快速、高效率媒體引擎

M1 Pro 與 M1 Max 擁有 Apple 設計的媒體引擎,能夠加速影片處理,同時最大化電池續航力。M1 Pro 也包括專為 ProRes 專業影片解碼器所設計的加速功能,允許播放多道高畫質 4K 與 8K ProRes 影片串流,且功耗非常低。M1 Max 更加進階,影片編碼速度比 M1 Pro 快達 2 倍,且配備兩個 ProRes 加速器。藉由 M1 Max,全新 MacBook Pro 能在 Compressor 用比前一代 16 吋 MacBook Pro 最多快達 10 倍的速度轉碼 ProRes 影片。

M1 Pro 與 M1 Max 的媒體引擎現在具備專屬 ProRes 加速器,帶來無與倫比的速度和節能影像處理。

 

完善 Pro 系統的先進技術

M1 Pro 與 M1 Max 皆搭載先進的自訂技術,有助於將專業級工作流程推進至新境界:

  • 16 核心神經網路引擎,加速裝置端機器學習功能,並提升相機效能。
  • 全新的顯示引擎驅動多個外接顯示器。
  • 附加的整合式 Thunderbolt 4 控制器提供更多 I/O 頻寬。
  • Apple 的自訂圖像訊號處理器,搭配神經網路引擎,使用運算影片技術來提升圖像品質,在內建相機上實現更清晰銳利的影片和更自然的膚色。
  • 一流的安全防護,包括 Apple 最新的「安全隔離區」、硬體驗證安全開機,以及執行期間的防漏洞技術。

M1 Pro 和 M1 Max 裡強大的顯示器引擎能驅動多個外接顯示器,而附加的 Thunderbolt 控制器,則提供更多 I/O 頻寬。

 

Apple 晶片轉移計畫的一大步

Mac 過渡到 Apple 晶片的兩年計畫已屆一週年,而 M1 Pro 與 M1 Max 象徵此計畫又往前邁進了一大步。M1 Pro 與 M1 Max 是 Apple 歷來所打造最強大、功能最出色的晶片,與 M1 組成晶片系列,在效能、自訂技術、能源效率等方面領航業界。

Mac 過渡到 Apple 晶片的兩年計畫已滿一年。

 

M1、M1 Pro 與 M1 Max 共同組成一個晶片系列,在效能、自訂技術、能源效率等方面領航業界。

 

macOS 和 App 充分發揮 M1 Pro 與 M1 Max 的效能

macOS Monterey 專為發揮 M1 Pro 與 M1 Max 的強大功能而打造,帶來突破性的效能、出色的專業級功能,以及驚豔的電池續航力。藉由專為 Apple 晶片設計的 Monterey 系統,Mac 能立即從睡眠狀態喚醒,整個系統速度快、反應極靈敏。Metal 等開發者技術讓 app 得以充分利用新晶片;Core ML 的最佳化功能運用強大的神經網路引擎,讓機器學習模型運作更加快速。系統使用專業級 app 工作負載數據,協助最佳化 macOS 分配多執行緒任務至 CPU 核心的方式,以達到最佳效能表現;進階電源管理功能在效能核心與節能核心之間智慧化地分配任務,以兼顧出色的速度與電池續航力。

macOS 與 M1、M1 Pro 或 M1 Max 的搭配,也帶來領先業界的安全防護功能,包括硬體驗證安全開機、執行期間防漏洞技術,以及快速、內嵌的文件加密。所有 Apple 的 Mac app 皆針對 Apple 晶片進行了最佳化,且以原生方式執行,並有超過一萬個通用型 app 與外掛模組可供使用。尚未更新為通用型 app 的既有 Mac app,將可透過 Apple 的 Rosetta 2 技術完美執行,而且使用者也能直接在 Mac 上執行 iPhone 和 iPad app,開啟全新無限可能性。

 

Apple 對環境的承諾

Apple 目前在全球企業營運方面已經達成碳中和,並計劃在 2030 年前在製造供應鏈,乃至所有產品的生命週期在內的全體業務上,達成零氣候影響的目標。這也代表 Apple 打造的每片晶片,從設計到製造,都會是 100% 碳中和。


 

  1. 測試由 Apple 於 2021 年 8 月和 9 月採用搭載 Apple M1 Max、10 核心 CPU、32 核心 GPU、64GB RAM 隨機存取記憶體的 16 吋 MacBook Pro 預量產機型;以及搭載 Apple M1 Pro、10 核心 CPU、16 核心 GPU、32GB RAM 隨機存取記憶體的 16 吋 MacBook Pro 預量產機型進行。採用特定業界標準基準值進行效能測量。8 核心 PC 筆記型電腦晶片效能數據是以 MSI GP66 Leopard (11UG-018) 進行測試。效能測試使用特定電腦系統進行,可反映 MacBook Pro 約略效能。
  2. 測試由 Apple 於 2021 年 8 月和 9 月採用搭載 Apple M1 Max、10 核心 CPU、32 核心 GPU、64GB RAM 隨機存取記憶體的 16 吋 MacBook Pro 預量產機型;以及搭載 Apple M1 Pro、10 核心 CPU、16 核心 GPU、32GB RAM 隨機存取記憶體的 16 吋 MacBook Pro 預量產機型進行。採用特定業界標準基準值進行效能測量。 PC 筆記型電腦獨立顯卡效能數據是以 Lenovo Legion 5 (82JW0012US) 進行測試。高階 PC 筆記型電腦獨立顯卡效能數據是以 MSI GE76 Raider (11UH-053) 進行測試。專業級小型 PC 筆記型電腦效能數據是以 Razer Blade 15 Advanced (RZ09-0409CE53-R3U1) 進行測試。效能測試使用特定電腦系統進行,可反映 MacBook Pro 約略效能。

 

來源:Apple

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