高效能集聚散熱

高階電腦DIY、機殼、電源、散熱器、電競周邊和記憶體品牌曜越，今日於CES 2023美國消費性電子展推出CTE Form Factor機殼系列，CTE全名為Centralized Thermal Efficiency，旨在實現「高效能集聚散熱」。曜越CTE Form Factor機殼系列共有六種機型：CTE C750 Air、CTE C750 TG ARGB、CTE C700 Air、CTE C700 TG ARGB、CTE T500 Air、CTE T500 TG ARGB，多種規格任您選擇。
 
跳脫傳統機殼設計，CTE Form Factor機殼系列將主機板位置垂直旋轉90度，優化風流散熱通道，打造領先其他機殼的散熱配置。隨著顯示卡(GPU)與中央處理器(CPU)的熱設計功耗(TDP)上升，該款系列機殼將主要熱源移近進氣口，達到精準散熱，並將中央處理器(CPU)擺放靠近前面板，且將顯示卡(GPU)移近至後面板，以提供獨立的冷空氣散熱通道。透過以上的設計擺放，提升進氣與出氣效率。
 
此外，CTE Form Factor機殼系列還有專屬CT系列風扇供玩家自由搭配：12公分、14公分、黑色、白色、ARGB、非RGB等不同配置。其專屬風扇為曜越新一代PWM風扇，特別改良以提高散熱效能，每分鐘轉速可達1,500 RPM，能滿足各種情境喜好。
 
CTE Form Factor的C系列與T系列機殼將於2023年4月開始販售，鎖定曜越官網，敬請期待E系列機殼的最新消息!
 
【曜越CES 2023美國消費性電子展】
展出日期
1月4日至1月7日，美國當地時間9:00 – 18:00
 
展出地點
The Venetian Resort Hotel Las Vegas, Lvl 2, Veronese 2402
 
活動資訊
官方臉書- https://www.facebook.com/ThermaltakeInc/
官方Instagram- instagram.com/thermaltake_global
活動官網- https://ces.thermaltake.com/2023/
 
CTE Form Factor機殼系列產品特色:
主機板垂直旋轉90度
CTE Form Factor機殼系列將主機板位置垂直旋轉90度，優化風流散熱通道，讓中央處理器(CPU)及顯示卡(GPU)可以更靠近冷空氣、加快散熱表現。
 
將主要熱源(CPU)與顯示卡(GPU)移動近冷空氣進氣口
將CPU擺放靠近前面板，並將顯卡移近至後面板，以提供獨立的冷空氣散熱通道。
 
提升進氣與出氣效率
透過以上的設計擺放，提升進氣與出氣效率，進一步提高整體散熱效能。
 
專屬CT系列風扇
專屬CT風扇供玩家自由搭配：12公分、14公分、黑色、白色、ARGB、非RGB。
 
旋轉式PCI-E插槽
旋轉式PCI-E插槽，讓您能選擇水平或垂直擺放顯示卡(GPU)，為您創造彈性的裝機空間。
 
CTE Form Factor機殼系列官網：
https://cte.thermaltake.com/
 
CTE Form Factor影片: